- средства межоперационной защиты на основе ингибированных масел, масляные закалочные среды, смазочно-охлаждающие жидкости на основе индустриальных и цилиндровых масел - промывкой водным раствором ТМС с последующей ультразвуковой очисткой в этой же среде;
- самопроизвольно не удаляемые стекловидные и керамические покрытия металлов, используемые при нагреве перед ковкой, штамповкой, прессованием и закалкой, окалину после термообработки, следы флюса и шлака на поверхности сварных соединений - травлением, затем ультразвуковой очисткой или гидроабразивной обработкой;
- плотные смолистые и углеродистые отложения, продукты коррозии, плотный и прочный нагар - химической, электрохимической либо гидроабразивной обработкой;
- лакокрасочные покрытия - сложными растворителями, химическими смывками, гидроабразивной обработкой, анодно-щелочной или анодно-ультразвуковой обработкой;
- гальванические покрытия - электрохимической или гидроабразивной обработкой.
11.5 Поверхности с остатками загрязнения очищают вручную с помощью жестких волосяных щеток, деревянных или пластмассовых скребков, шпателей и моющих препаратов. Применять ветошь, оставляющую после протирки ворс и нитки, не рекомендуется.
11.6 При МПК с применением сухого магнитного порошка, а также суспензии с органической дисперсионной средой после применения очищающих и моющих средств на водной основе контролируемые поверхности просушивают протиркой сухой чистой ветошью, обдувкой струей сжатого воздуха или нагреванием.
11.7 В случаях, когда промежуток времени между подготовкой объектов к контролю и выполнением последующих операций МПК превышает сроки, допустимые для их хранения без средств защиты, после применения очищающих и моющих средств на водной основе, не имеющих в своем составе ингибиторов коррозии, для защиты объектов, не имеющих гальванических или химических покрытий, применяют межоперационную противокоррозионную защиту.
Если при МПК используется магнитная суспензия на водной основе, то межоперационную защиту выполняют:
- с помощью ингибированной бумаги или защитных пленок;
- погружением малогабаритных объектов в емкости с силикагелем или другим осушителем;
- обработкой объектов водным раствором нитрита натрия, карбоната натрия (кальцинированной соды) или другими аналогичными средствами;
- с помощью защитной атмосферы или другим способом, принятым на предприятии, при котором не нарушается смачиваемость поверхности объектов контроля водной суспензией.
Применение охлаждающих и смазочно-охлаждающих жидкостей, защитных эмульсий и ингибированных масел в этом случае не допускается.
Если при МПК используется магнитная суспензия на органической основе, то межоперационную защиту выполняют обработкой объектов охлаждающими или смазочно-охлаждающими жидкостями, защитной эмульсией, легким маловязким минеральным маслом, с помощью ингибированной бумаги или любым другим способом, принятым на предприятии, не снижающим смачиваемость контролируемой поверхности магнитной суспензией.
11.8 При использовании водных магнитных суспензий, не содержащих активных смачивающих компонентов, контролируемые поверхности объектов предварительно обезжиривают.
11.9 При локальном контроле крупногабаритных объектов загрязнения и покрытия удаляют с зоны контроля и с участков шириной 10-15 мм вокруг зоны контроля.
11.10 При циркулярном намагничивании пропусканием тока по объекту или его участку зоны установки электроконтактов или контактных поверхностей КЗУ очищают от токонепроводящих покрытий и зачищают до чистого металла.
11.11 При контроле сварных швов очищают от грязи, шлака и других загрязнений и покрытий поверхность сварных швов, а также околошовные зоны основного металла шириной, равной ширине шва, но не менее 20 мм с обеих сторон. Применять для очистки поверхности швов металлические щетки, запиливать сварной шов, уменьшать его выпуклость допускается только в случаях, если это предусмотрено в технических требованиях к сварному соединению.
11.12 При контроле объектов с темной поверхностью, как правило, применяют люминесцентный или цветной магнитный порошок. При использовании черного магнитного порошка на темную контролируемую поверхность предварительно наносят с помощью краскораспылителя ровный тонкий слой контрастного покрытия (белой или желтой краски или нитроэмали) толщиной не более 20 мкм.
11.13 Если в зоне контроля или рядом с ней имеются полости, пазы, щели или отверстия, куда попадание магнитной суспензии не допускается, их закрывают густой смазкой или пробками. Густой смазкой покрывают также элементы конструкции объектов, которые не должны контактировать с магнитной суспензией или порошком.
11.14 Необходимость размагничивания ранее намагниченных объектов перед проведением МПК указывают в технологической документации на контроль объектов конкретного типа.
11.15 Проверку работоспособности дефектоскопа и качества магнитного индикатора перед проведением контроля объектов осуществляют с помощью образцов с дефектами, указанными в приложении В или в ГОСТ Р ИСО 9934-2. Дефектоскоп и индикатор считают пригодными к использованию, если на образце дефекты выявлены, а индикаторный рисунок соответствует дефектограмме (приложение Г).
11.16 Если магнитопорошковый контроль проводится после сварки или термообработки детали, то начинать контроль разрешается только после остывания контролируемого объекта до температуры окружающей среды.
12 Технологические операции и способы магнитопорошкового контроля. Намагничивание
12.1 Магнитопорошковый контроль включает следующие технологические операции:
- намагничивание;
- нанесение магнитного индикатора;
- осмотр контролируемой поверхности и обнаружение дефектов;
- оценка и оформление результатов контроля;
- размагничивание (при необходимости);
- заключительные операции.
12.2 При МПК применяют следующие виды намагничивания:
- циркулярное;
- продольное (полюсное);
- индукционное циркулярное;
- комбинированное;
- во вращающемся магнитном поле;
- способом магнитного контакта.
12.3 Вид, способ и схему намагничивания выбирают в зависимости от геометрической формы и размеров объекта контроля, материала и толщины немагнитного защитного покрытия, а также от типа, местоположения и ориентации дефектов, подлежащих выявлению. При этом наилучшее условие выявления дефектов - перпендикулярное направление намагничивающего магнитного поля по отношению к направлению ожидаемых дефектов.
12.4 Минимальное и максимальное значения напряженности приложенного магнитного поля определяют по приложению И или по формулам:
минимальное значение Н мин=15+1,1 Нс, (1)
минимальное значение Н мин=15+1,1 Нс, (1)
максимальное Н макс=40+1,5 Нс. (2)
Примеры видов, способов и схем намагничивания объектов приведены в приложении Ж.
12.5 Допускается уменьшение угла между направлением магнитного поля и плоскостью дефектов до 30°. При этом если угол между направлением магнитного поля и плоскостью дефектов равен 60° и меньше, то для обеспечения выявляемости дефектов, соответствующей углу 90°. напряженность задаваемого намагничивающего поля Н3 должна быть увеличена на коэффициент φ с учетом угла β между направлением магнитного поля и плоскостью ожидаемых дефектов по соотношению:
(3)или
(4)где Hm - напряженность магнитного поля, требуемая для выявления дефектов данного направления при угле между направлением магнитного поля и плоскостью дефектов 90°.
Коэффициент φ увеличения задаваемой напряженности магнитного поля в зависимости от угла между направлением магнитного поля и плоскостью дефектов равен:
| Угол между направлением магнитного поля и плоскостью дефектов | Коэффициент ф увеличения задаваемой напряженности магнитного поля |
| 60° | 1.15 |
| 50° | 1.30 |
| 40° | 1.56 |
| 30° | 2.00 |