11. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - лужение проводников и контактных площадок.
12. Микроплаты для микромодулей - лужение пазов.
13. Основания - лужение с четко заданными геометрическими размерами припоя.
14. Пары контактные диаметром до 1,5 мм - лужение.
15. Платы, основания - лужение штырей на автоматах и полуавтоматах.
16. Платы радиоаппаратуры - лужение отверстий.
17. Платы печатных сложного рисунка - лужение проводящего рисунка вручную методом окунания на центрифуге.
18. Платы печатного монтажа - лужение контактов в электрованне.
19. Пластины кремния - лужение непланарной стороны.
20. Проволока медная - лужение серебросодержащим припоем на полуавтоматической установке.
21. Проволока для изготовления микромодулей специального назначения - лужение.
22. Пружина контактная - алюминирование горячим способом, методом окунания.
§ 9. Оператор вакуумно-напылительных процессов
2-й разряд
Характеристика работ. Напыление однослойных пленок металлов и стекол на вакуумных и плазменных установках. Установка подложек и масок без точного совмещения экранов и испарителей в рабочую камеру установки. Загрузка навесок испаряемых металлов и стекол на испарители различных конструкций. Замеры толщины в процессе напыления, контроль сплошности и адгезии.
Должен знать: назначение, устройство и правила эксплуатации обслуживаемых установок; назначение и принцип работы применяемых контрольно-измерительных приборов, правила пользования и обращения с ними; назначение процесса откачки; способы и методы контроля степени вакуума; режимы испарения и осаждения распыляемого материала.
§ 10. Оператор вакуумно-напылительных процессов
3-й разряд
Характеристика работ. Напыление многослойных пленочных микросхем на вакуумных и плазменных установках. Установка подложек, масок, экранов и испарителей в рабочую камеру вакуумной установки. Загрузка навесок испаряемых материалов (золото, алюминий, нихром и др.) на испарители различных конструкций. Замена мишеней на установках магнетронного напыления. Контроль электрических параметров процесса напыления; определение качества напыляемых слоев и толщины полученных пленок с помощью микроскопа.
Должен знать: устройство, принцип действия и способы подналадки обслуживаемого оборудования; устройство универсальных и специальных приспособлений, контрольно-измерительных приборов; назначение процесса откачки; режимы испарения и осаждения распыляемого материала; способы и методы контроля степени вакуума; основные свойства и характеристики испаряемых материалов; основные законы электротехники и вакуумной техники.
Примеры работ
1. Кристаллические элементы кварцевых резонаторов - напыление.
2. Приборы квантовые - напыление трехслойных зеркал.
3. Подложки, пленки, ситалловые спутники - напыление алюминия, золота, нихрома, индия, ванадия, никеля, молибдена с контролем качества и толщины напыленного слоя.
4. Резисторы - напыление на ситалловую подложку через маску.
§ 11. Оператор вакуумно-напылительных процессов
4-й разряд
Характеристика работ. Напыление одного и нескольких слоев металлов на пластины, а также пленки на вакуумных установках с термическим распылением. Обслуживание вакуумных установок различных типов, в том числе с магнетронным способом напыления. Определение неисправностей в работе установок и принятие мер по их устранению. Корректировка режимов напыления по результатам контрольного процесса. Регистрация и поддержание режимов осаждения с помощью контрольно-измерительной аппаратуры. Определение качества напиленных слоев и толщины полученных пленок с помощью микроскопа.
Должен знать: устройство вакуумных установок различных моделей; кинематику, электрические и вакуумные схемы; правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов; конструкцию универсальных и специальных приспособлений; способы отыскания течей; основные свойства пленок, используемых для получения токоведущих, резистивных и изоляционных элементов микросхем; основы физического процесса получения тонких пленок; основные виды брака и причины его возникновения.
Примеры работ
1. Конденсаторы тонкопленочные - напыление меди, нихрома, многоокиси кремния.
2. Микросхемы (с малой степенью интеграции), ВЧ транзисторы - напыление на пластину алюминия, золота, нихрома, молибдена, систем: молибден-алюминий, титан-алюминий, вольфрам-алюминий, вольфрам-алюминий-вольфрам.
3. Микроструктуры многослойные пленочные - получение методом напыления в вакууме с контролем качества и толщины пленок.
4. Пластины с заданным рельефом - получение методом термического испарения трехслойного выпрямляющего контакта.
5. Платы анодные для люминесцентных индикаторов - напыление нескольких слоев металла (хром, никель, медь).
6. Пленки (триацетатные, ПЭТФ) - напыление алюминия.
7. Приборы квантовые - напыление пятислойных зеркал.
8. Фотошаблоны металлизированные - напыление хрома.
§ 12. Оператор вакуумно-напылительных процессов
5-й разряд
Характеристика работ. Напыление различными способами (термическое испарение, катодное распыление, электронно-лучевое и магнетронное напыление) однослойных и многослойных пленочных микроструктур для изделий с субмикронными размерами или с повышенной степенью интеграции с выбором оптимальных режимов напыления в пределах допусков, указанных в технологической документации. Обслуживание установок с программным управлением. Наблюдение за режимами процесса. Работа с измерительной аппаратурой с целью регистрации и поддержания режимов осаждения пленок. Сравнительный контроль качества просветляющих пленок по эталону.
Должен знать: электрические и вакуумные схемы, способы проверки на точность различных моделей вакуумных напылительных установок; конструкцию обслуживаемого оборудования; правила определения режимов работы оборудования для получения металлических, резистивных пленок; правила настройки и регулирования контрольно-измерительных инструментов и приборов; электрофизические свойства взаимодействия полупроводник-металл, металл-металл; основы электротехники и порядок работы вакуумной техники.
Требуется среднее профессиональное образование.
Примеры работ
1. Диски для видиконов - двух-, трехслойное напыление.
2. Линзы из стекла К-8 оптической толщины лямбда/4 нанесение одного слоя MgFe2 (просветление).
3. МДП-структуры - изготовление молибденового затвора.
4. Пластины С ч As - напыление Ag с подслоем Сr.
5. Пластины стеклянные - напыление маскирующих, кварцевых покрытий.
6. Пластины полупроводниковые (диодные матрицы, СВЧ-транзисторы, БИС, СБИС, ЗУ, стабилитроны) - одно или двухслойное напыление различными способами.