4.3.3. Выполнение операций наращивания эпитаксиальных, поликристаллических и монокристаллических слоев (в том числе многослойных эпитаксиальных структур) на оборудовании различных типов.
4.3.4. Выполнение операций односторонней и двухсторонней прецизионной фотолитографии контактным и проекционным методами на оборудовании различных типов.
V. Требования к результатам освоения программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
5.1. Выпускник, освоивший ППКРС, должен обладать общими компетенциями, включающими в себя способность:
ОК 1. Понимать сущность и социальную значимость будущей профессии, проявлять к ней устойчивый интерес.
ОК 2. Организовывать собственную деятельность, исходя из цели и способов ее достижения, определенных руководителем.
ОК 3. Анализировать рабочую ситуацию, осуществлять текущий и итоговый контроль, оценку и коррекцию собственной деятельности, нести ответственность за результаты своей работы.
ОК 4. Осуществлять поиск информации, необходимой для эффективного выполнения профессиональных задач.
ОК 5. Использовать информационно-коммуникационные технологии в профессиональной деятельности.
ОК 6. Работать в команде, эффективно общаться с коллегами, руководством, клиентами.
ОК 7. Исполнять воинскую обязанность*(2), в том числе с применением полученных профессиональных знаний (для юношей).
5.2. Выпускник, освоивший ППКРС, должен обладать профессиональными компетенциями, соответствующими видам деятельности:
5.2.1. Выполнение операций напыления однослойных и многослойных металлических и диэлектрических пленок на установках напыления различных типов.
ПК 1.1. Эксплуатировать технологические установки для проведения операций напыления.
ПК 1.2. Обслуживать технологические установки для проведения операций напыления.
ПК 1.3. Контролировать качество полученных пленок и их толщину.
5.2.2. Выполнение операций термического окисления полупроводниковых подложек и диффузии примесей в германий, кремний, арсенид галлия с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов в диффузионных печах различных типов.
ПК 2.1. Эксплуатировать технологические установки для проведения диффузионных операций.
ПК 2.2. Обеспечивать техническое обслуживание технологических установок для проведения диффузионных операций.
ПК 2.3. Контролировать электрофизические параметры, толщину (глубину) полученных слоев.
5.2.3. Выполнение операций наращивания эпитаксиальных, поликристаллических и монокристаллических слоев (в том числе многослойных эпитаксиальных структур) на оборудовании различных типов.
ПК 3.1. Эксплуатировать технологические установки для проведения эпитаксиального наращивания.
ПК 3.2. Обслуживать технологические установки для проведения эпитаксиального наращивания.
ПК 3.3. Контролировать электрофизические параметры и толщину полученных эпитаксиальных слоев.
5.2.4. Выполнение операций односторонней и двухсторонней прецизионной фотолитографии контактным и проекционным методами на оборудовании различных типов.
ПК 4.1. Эксплуатировать технологические установки для проведения операций прецизионной фотолитографии.
ПК 4.2. Обслуживать технологические установки для проведения операций прецизионной фотолитографии.
ПК 4.3. Контролировать качество фотошаблонов и операции прецизионной фотолитографии.
VI. Требования к структуре программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
6.1. ППКРС предусматривает изучение следующих учебных циклов:
общепрофессионального;
профессионального
и разделов:
физическая культура;
учебная практика;
производственная практика;
промежуточная аттестация;
государственная итоговая аттестация.
6.2. Обязательная часть ППКРС должна составлять около 80 процентов от общего объема времени, отведенного на ее освоение. Вариативная часть (около 20 процентов) дает возможность расширения и (или) углубления подготовки, определяемой содержанием обязательной части, получения дополнительных компетенций, умений и знаний, необходимых для обеспечения конкурентоспособности выпускника в соответствии с запросами регионального рынка труда и возможностями продолжения образования. Дисциплины, междисциплинарные курсы и профессиональные модули вариативной части определяются образовательной организацией.
Общепрофессиональный учебный цикл состоит из общепрофессиональных дисциплин, профессиональный учебный цикл состоит из профессиональных модулей в соответствии с видами деятельности, соответствующими присваиваемым квалификациям. В состав профессионального модуля входит один или несколько междисциплинарных курсов. При освоении обучающимися профессиональных модулей проводятся учебная и (или) производственная практика.
Обязательная часть профессионального учебного цикла ППКРС должна предусматривать изучение дисциплины "Безопасность жизнедеятельности". Объем часов на дисциплину "Безопасность жизнедеятельности" составляет 2 часа в неделю в период теоретического обучения (обязательной части учебных циклов), но не более 68 часов, из них на освоение основ военной службы - 70 процентов от общего объема времени, отведенного на указанную дисциплину.
6.3. Образовательной организацией при определении структуры ППКРС и трудоемкости ее освоения может применяться система зачетных единиц, при этом одна зачетная единица соответствует 36 академическим часам.
Структура программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
Таблица 2
Индекс | Наименование учебных циклов, разделов, модулей, требования к знаниям, умениям, практическому опыту | Всего максимальной учебной нагрузки обучающегося (час./нед.) | В т.ч. часов обязательных учебных занятий | Индекс и наименование дисциплин, междисциплинарных курсов (МДК) | Коды формируемых компетенций |
| Обязательная часть учебных циклов ППКРС и раздел "Физическая культура" | 1728 | 1152 | |||
| ОП.00 | Общепрофессиональный учебный цикл | 324 | 224 | ||
| В результате изучения обязательной части учебного цикла обучающийся по общепрофессиональным дисциплинам должен:уметь:читать чертежи, проекты, структурные, монтажные и простые принципиальные электрические схемы;выполнять чертежи, структурные, монтажные и простые принципиальные электрические схемы;знать:требования Единой системы конструкторской документации (ЕСКД);основные правила построения чертежей и схем;виды нормативно-технической документации;виды чертежей, проектов, структурных, монтажных и простых принципиальных электрических схем;правила чтения технической и конструкторско-технологической документации | ОП.01. Основы инженерной графики | ОК 1 - 7ПК 1.1ПК 2.1ПК 3.1ПК 4.1 | |||
| уметь:рассчитывать параметры электрических цепей;измерять параметры и характеристики электрических цепей;знать:виды, параметры и характеристики электрических цепей;методы расчета электрических цепей;методы измерения параметров электрических цепей | ОП.02. Основы электротехники | ОК 1 - 7ПК 1.1 - 1.3ПК 2.1 - 2.3ПК 3.1 - 3.3ПК 4.1 - 4.3 | |||
| уметь:по технической документации определять тип, назначение, параметры и характеристики различных видов изделий электронной техники;рассчитывать основные параметры различных видов дискретных изделий электронной техники;измерять с помощью контрольно-измерительных приборов параметры и характеристики различных видов изделий электронной техники;знать:основы физики твердого тела, твердотельных и пленочных структур;классификацию изделий электронной техники по назначению, конструкции, мощности, частоте, используемым материалам;устройство, конструктивно-технологическое исполнение, принципы и режимы работы различных видов изделий электронной техники;методы измерения параметров изделий электронной техники;основы применения различных видов изделий электронной техники | ОП.03. Основы электронной техники | ОК 1 - 7ПК 1.1 - 1.3ПК 2.1 - 2.3ПК 3.1 - 3.3ПК 4.1 - 4.3 | |||
| уметь:эксплуатировать контрольно-измерительное оборудование для измерения параметров и характеристик материалов для производства изделий электронной техники;измерять параметры и характеристики материалов для производства изделий электронной техники;знать:характеристики и свойства материалов для производства изделий электронной техники;способы получения и обработки материалов для производства изделий электронной техники;физико-химические основы обработки материалов для производства изделий электронной техники | ОП.04. Основы электронного материаловедения | ОК 1 - 7ПК 1.1 - 1.3ПК 2.1 - 2.3ПК 3.1 - 3.3ПК 4.1 - 4.3 | |||
| уметь:выполнять технологические процессы производства изделий электронной техники в соответствии с технической документацией;контролировать, регулировать и корректировать режимы технологических процессов производства изделий электронной техники;знать:основные процессы производства изделий электронной техники (получение полупроводниковых материалов и пленочных слоев, эпитаксию, легирование, фотолитографию);технологические маршруты микроэлектронного производства;виды оборудования, применяемого в производстве изделий электронной техники (по видам);правила эксплуатации технологического оборудования | ОП.05. Технология и оборудование для производства изделий электронной техники (по видам) | ОК 1 - 7ПК 1.1 - 1.3ПК 2.1 - 2.3ПК 3.1 - 3.3ПК 4.1 - 4.3 | |||
| уметь:правильно применять вычислительную технику и автоматизированные системы управления в производстве изделий электронной техники;оформлять техническую документацию и результаты измерений с использованием электронно-вычислительных машин;знать:основные сведения о вычислительных системах и автоматизированных системах управления;основные устройства вычислительных систем, их назначение и функционирование;состав и структуру программных средств, применяемых в производстве изделий электронной техники | ОП.06. Информационные технологии в производстве изделий электронной техники | ОК 1 - 7ПК 1.1ПК 2.1ПК 3.1ПК 4.1 | |||
| уметь:организовывать и проводить мероприятия по защите работающих и населения от негативных воздействий чрезвычайных ситуаций;предпринимать профилактические меры для снижения уровня опасностей различного вида и их последствий в профессиональной деятельности и быту;использовать средства индивидуальной и коллективной защиты от оружия массового поражения;применять первичные средства пожаротушения;ориентироваться в перечне военно-учетных специальностей и самостоятельно определять среди них родственные полученной профессии;применять профессиональные знания в ходе исполнения обязанностей военной службы на воинских должностях в соответствии с полученной профессией;владеть способами бесконфликтного общения и саморегуляции в повседневной деятельности и экстремальных условиях военной службы;оказывать первую помощь пострадавшим;знать:принципы обеспечения устойчивости объектов экономики, прогнозирования развития событий и оценки последствий при техногенных чрезвычайных ситуациях и стихийных явлениях, в том числе в условиях противодействия терроризму как серьезной угрозе национальной безопасности России;основные виды потенциальных опасностей и их последствия в профессиональной деятельности и быту, принципы снижения вероятности их реализации;основы военной службы и обороны государства;задачи и основные мероприятия гражданской обороны;способы защиты населения от оружия массового поражения;меры пожарной безопасности и правила безопасного поведения при пожарах;организацию и порядок призыва граждан на военную службу и поступления на нее в добровольном порядке;основные виды вооружения, военной техники и специального снаряжения, состоящих на вооружении (оснащении) воинских подразделений, в которых имеются военно-учетные специальности, родственные профессиям СПО;область применения получаемых профессиональных знаний при исполнении обязанностей военной службы;порядок и правила оказания первой помощи пострадавшим | 64 | ОП.07. Безопасность жизнедеятельности | ОК 1 - 7ПК 1.1 - 1.3ПК 2.1 - 2.3ПК 3.1 - 3.3ПК 4.1 - 4.3 | ||
| П.00 | Профессиональный учебный цикл | 1244 | 848 | ||
| ПМ.00 | Профессиональные модули | 1244 | 848 | ||
| ПМ.01 | Выполнение операций напыления однослойных и многослойных металлических и диэлектрических пленок на установках напыления различных типовВ результате изучения профессионального модуля обучающийся должен:иметь практический опыт:эксплуатации и обслуживания технологических установок для проведения операций напыления;получения однослойных и многослойных металлических и диэлектрических пленок;контроля качества напыленных пленок;уметь:включать, готовить к работе и выключать технологическое оборудование, применяемое для операций напыления;измерять параметры и режимы работы технологического оборудования;обслуживать вакуумные установки с магнетронным способом напыления;определять неисправности в работе установок и принимать меры по их устранению;корректировать режимы напыления по результатам контрольного процесса;выполнять аварийное выключение технологического оборудования;напылять однослойные пленки металлов и стекол на вакуумных и плазменных установках;устанавливать подложки и маски в рабочую камеру установки;загружать навески испаряемых металлов и стекол на испарители различных конструкций;регистрировать и поддерживать режимы осаждения с помощью контрольно-измерительной аппаратуры;замерять толщину пленок в процессе напыления;контролировать сплошность и адгезию пленок;оформлять приемку и сдачу партий, заполнять сопроводительную документацию;определять с помощью микроскопа качество напыленных слоев и толщины полученных пленок;осуществлять с использованием эталона сравнительный контроль качества просветляющих пленок;измерять поверхностное сопротивление силицидов и пленок металла;определять отражающую способность пленки и коэффициента запыления рельефа пленкой;соблюдать правила техники безопасности при выполнении технологических операций;оформлять документацию по результатам контроля;знать:назначение, устройство и правила эксплуатации технологических установок для напыления тонких пленок;кинематику, электрические и вакуумные схемы;правила наладки и проверки на точность обслуживаемого оборудования;конструкцию универсальных и специальных приспособлений для напыления тонких пленок;способы и методы контроля степени вакуума;устройство вакуумных установок различных типов;назначение и принцип работы применяемых контрольно-измерительных приборов, правила пользования и обращения с ними;возможные причины отказов в работе технологического оборудования и способы их устранения;техническую и технологическую документацию и правила ее оформления;основы физического процесса получения тонких пленок;основные свойства пленок, используемых для получения токоведущих, резистивных и изоляционных элементов изделий электронной техники;технологические процессы вакуумного напыления;режимы испарения и осаждения распыляемого материала;основные виды брака и причины его возникновения;способы получения проводящих, резистивных, барьерных, диэлектрических слоев и диодов Шоттки;влияние режимов напыления на электрофизические свойства пленок;правила оформления документации по результатам контроля;правила техники безопасности при выполнении технологических операций | МДК.01.01. Технология напыления тонких пленок и измерения их параметров | ОК 1 - 7ПК 1.1 - 1.3 | ||
| ПМ.02 | Выполнение операций термического окисления полупроводниковых подложек и диффузии примесей в германий, кремний, арсенид галлия с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов в диффузионных печах различных типовВ результате изучения профессионального модуля обучающийся должен:иметь практический опыт:эксплуатации и обслуживания технологических установок для проведения диффузионных операций;выполнения операций термического окисления полупроводниковых подложек и диффузии примесей в полупроводники;контроля электрофизических и геометрических параметров окислов и диффузионных слоев;уметь:включать, готовить к работе и выключать технологические установки для проведения диффузионных операций;измерять и регулировать параметры и режимы работы технологических установок;собирать и налаживать отдельные узлы газовой системы, готовить газораспределительный пульт к работе;определять точку росы и содержание кислорода в технологических газах;определять неисправности в работе установок и принимать меры по их устранению;выполнять аварийное выключение технологического оборудования;проводить двухстадийную диффузию;загружать и выгружать пластины с помощью автоматического загрузчика;взвешивать и загружать диффузанты;измерять температуру рабочей зоны установки и контролировать другие режимы с помощью контрольно-измерительных приборов;вжигать металлизированные контакты (алюминий, золото) в кремний;комплектовать (формировать) партии эпитаксиальных структур;изготовлять косые и сферические шлифы, выявлять переходы, измерять глубину р-n перехода;измерять толщину окисла и диффузионных областей кремниевых пластин;определять толщины окислов по интерференционным полосам в сравнении с таблицей;измерять поверхностное сопротивление полупроводника и концентрацию примесей;измерять электрические параметры р-n переходов, резисторов и характеристики изделий электронной техники;оформлять приемку и сдачу партий, заполнять сопроводительную документацию;соблюдать правила техники безопасности при выполнении технологических операций;оформлять документацию по результатам контроля;знать:назначение, устройство и правила эксплуатации технологических установок;конструкцию универсальных и специальных приспособлений;возможные причины отказов в работе технологического оборудования и способы их устранения;техническую и технологическую документацию и правила ее оформления;основные свойства полупроводниковых материалов (германия, кремния) и материалов, применяемых для легирования (бора, фосфора и их соединений);основы теории получения р-n переходов;назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов, ротаметров, контактных термометров, правила пользования и обращения с ними;методы измерения температуры в рабочей зоне установки;степени осушки газа;влияние различных факторов на параметры диффузионных слоев;основные виды брака и причины его возникновения;влияние различных факторов на электрофизические и геометрические параметры диффузионных слоев;методику элементарного расчета параметров диффузионных слоев;методы определения толщины окислов по интерференционным полосам;методы измерения поверхностного сопротивления;принцип действия установок измерения удельного сопротивления четырехзондовым методом;методы контроля толщины диффузионной области;техническую и технологическую документацию и правила ее оформления;правила оформления документации по результатам контроля;правила техники безопасности при выполнении технологических операций | МДК.02.01. Технология окисления полупроводниковых пластин и диффузии примесей | ОК 1 - 7ПК 2.1 - 2.3 | ||
| ПМ.03 | Выполнение операций наращивания эпитаксиальных, поликристаллических и монокристаллических слоев (в том числе многослойных эпитаксиальных структур) на оборудовании различных типовВ результате изучения профессионального модуля обучающийся должен:иметь практический опыт:эксплуатаций и обслуживания технологических установок для проведения эпитаксиального наращивания;выполнения операций эпитаксиального наращивания поликристаллических и монокристаллических слоев;контроля электрофизических и геометрических параметров эпитаксиальных слоев;уметь:включать, готовить к работе и выключать технологические установки для проведения эпитаксии;проверять оборудование на герметичность;проводить профилактику газовой системы и замену баллонов;измерять и регулировать параметры и режимы работы технологических установок;выполнять снятие и установку кварцевой оснастки на оборудовании различных типов;выполнять замену стаканов и настройку индукторов по температурному режиму на установках, использующих высокочастотный нагрев;выполнять настройку температурного режима процесса на установках, использующих инфракрасные и другие виды нагрева;задавать режимы на электронной системе управления технологическим процессом;определять неисправности в работе установок и принимать меры по их устранению;выполнять аварийное выключение технологического оборудования;выполнять процесс газового травления;выполнять загрузку и разгрузку подложек;выполнять снятие и установку кварцевой оснастки на оборудовании различных типов;рассчитывать скорости наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;рассчитывать концентрации легирующей примеси;готовить растворы  с определенной концентрацией легирующей примеси и заправлять испарители;измерять температуру оптическим пирометром;оформлять приёмку и сдачу партий, заполнять сопроводительную документацию;рассчитывать концентрации легирующей примеси;проводить измерения основных электрофизических и структурных параметров эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических структур;оформлять документацию по результатам контроля;соблюдать правила техники безопасности при выполнении технологических операций;знать:назначение, устройство и правила эксплуатации технологических установок;конструкцию универсальных и специальных приспособлений;назначение и принцип работы применяемых контрольно-измерительных приборов, правила пользования и обращения с ними;способы градуирования ротаметров;методы измерения и регулирования температуры процесса наращивания, испарителей, охлаждения реактора;правила работы с баллонами, магистральными газами и газовыми смесями;возможные причины отказов в работе технологического оборудования и способы их устранения;основы теории процесса эпитаксиального наращивания;методы наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических, металлических слоев и их свойства;свойства химикатов, применяемых для наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;реакции, происходящие на поверхности подложки в процессе наращивания;методику расчета скорости наращивания эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;методику расчета концентрации легирующей примеси;правила работы с электронной системой управления технологическим процессом;техническую и технологическую документацию и правила ее оформления;свойства полупроводниковых материалов;свойства газов;методы измерения основных электрофизических и структурных параметров эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических структур;влияние примесей на качество эпитаксиальных, поликристаллических, диэлектрических и металлических слоев;правила оформления документации по результатам контроля;правила техники безопасности при выполнении технологических операций | МДК.03.01. Технология эпитаксиального наращивания слоев полупроводниковых структур | ОК 1 - 7ПК 3.1 - 3.3 | ||
| ПМ.04 | Выполнение операций односторонней и двухсторонней прецизионной фотолитографии контактным и проекционным методами на оборудовании различных типовВ результате изучения профессионального модуля обучающийся должен:иметь практический опыт:эксплуатации и обслуживания технологических установок для проведения операций прецизионной фотолитографии;выполнения операций прецизионной фотолитографии;контроля качества фотошаблонов и прецизионной фотолитографии;уметь:включать, готовить к работе и выключать технологические установки для проведения прецизионной фотолитографии;измерять и регулировать параметры и режимы работы технологических установок для проведения прецизионной фотолитографии;задавать режимы в электронных системах управления технологическим процессом;определять неисправности в работе установок и принимать меры по их устранению;выполнять аварийное выключение технологического оборудования;готовить подложки (пластины кремния, заготовки масок, ситалловые, керамические, металлические и стеклянные пластины с маскирующим слоем) перед нанесением фоторезиста (обезжиривание и декапирование, промывка, сушка);проводить разбраковку изделий по внешнему виду, параметру неплоскостности, номеру фотолитографии;выполнять нанесение и сушку фоторезиста, удаление фоторезиста в случае необходимости;проводить весь цикл фотолитографических операций (для разных изделий электронной техники) с разными материалами с заданной точностью совмещения;выполнять травление многослойных структур и сложных стекол;выполнять подбор и корректировку режимов нанесения, экспонирования, проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в соответствии с технологической документацией;проводить процесс двухсторонней фотолитографии;формировать партии пластин для обработки на автоматизированном оборудовании;оформлять приемку и сдачу партий, заполнять сопроводительную документацию;измерять вязкость фоторезиста;определять адгезию фоторезиста и плотность проколов с помощью соответствующих приборов;выполнять контроль качества нанесения и обработки фоторезиста (оценка клина проявления, неровности края, замеры линейных размеров с помощью микроскопа МИИ-4);определять толщину фоторезиста и глубину протравленных элементов с помощью профилографа, профилометра;проводить аттестацию геометрических размеров элементов на фотошаблоне и пластине кремния с помощью микроскопов с заданной точностью;проводить оценку качества фотолитографии (качества травления, величины рассовмещения, неравномерности края, контроль соответствия топологии на пластине конструкторской документации);оформлять документацию по результатам контроля;соблюдать правила техники безопасности при выполнении технологических операций;знать:основы физико-химических процессов фотолитографии;последовательность технологического процесса изготовления изделий электронной техники;операции технологического процесса прецизионной фотолитографии;наименование и назначение важнейших частей, принцип действия обслуживаемого оборудования (центрифуги, ванны, сушильного шкафа);назначение и условия применения специальных приспособлений и приборов для контроля процесса;назначение и работу микроскопов;правила наладки и проверки на точность поддержания технологических режимов всех установок автоматов, входящих в технологическую линию фотолитографии;правила определения режимов процесса прецизионной фотолитографии для изготовления изделий электронной техники;основные свойства фоторезистов и других применяемых материалов;причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной их резкости и методы их устранения;способы определения дефектов на эталонных и рабочих фотошаблонах;техническую и технологическую документацию;последовательность технологического процесса изготовления изделий электронной техники;операции технологического процесса прецизионной фотолитографии;правила настройки и регулирования контрольно-измерительных приборов;принцип действия и правила работы на установке сравнения фотошаблонов, микроинтерферометре, микрофотометре, денситометре;правила оформления документации по результатам контроля;правила техники безопасности при выполнении технологических операций | МДК.04.01. Технология прецизионной фотолитографии | ОК 1 - 7ПК 4.1 - 4.3 | ||
| ФК.00 | Физическая культураВ результате освоения раздела обучающийсядолжен:уметь:использовать физкультурно-оздоровительную деятельность для укрепления здоровья, достижения жизненных и профессиональных целей;знать:о роли физической культуры в общекультурном, профессиональном и социальном развитии человека;основы здорового образа жизни | 160 | 80 | ОК 2ОК 3ОК 6ОК 7 | |
| Вариативная часть учебных циклов ППКРС(определяется образовательной организацией) | 432 | 288 | |||
| Итого по обязательной части ППКРС, включая раздел "Физическая культура", и вариативной части ППКРС | 2160 | 1440 | |||
| УП.00 | Учебная практика | 38 нед. | 1368 | ОК 1 - 7ПК 1.1-4.3 | |
| ПП.00 | Производственная практика | ||||
| ПА.00 | Промежуточная аттестация | 3 нед. | |||
| ГИА.00 | Государственная итоговая аттестация | 1 нед. |
Таблица 3
Срок получения среднего профессионального образования по ППКРС в очной форме обучения составляет 95 недель, в том числе:
| Обучение по учебным циклам и разделу "Физическая культура" | 40 нед. |
| Учебная практика | 38 нед. |
| Производственная практика | |
| Промежуточная аттестация | 3 нед. |
| Государственная итоговая аттестация | 1 нед. |
| Каникулы | 13 нед. |
| Итого | 95 нед. |
VII. Требования к условиям реализации программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих
7.1. Образовательная организация самостоятельно разрабатывает и утверждает ППКРС в соответствии с ФГОС СПО, определяя профессию или группу профессий рабочих (должностей служащих) по ОК 016-94 (исходя из рекомендуемого перечня их возможных сочетаний согласно пункту 3.2 ФГОС СПО), с учетом соответствующей примерной ППКРС.