Конструкция этих уплотнений в общем случае достаточно сложна. Они состоят из:
(i) неподвижных частей, которые после установки уплотнения становятся неотъемлемой частью машины или аппарата; и
(ii) движущихся частей: вращающихся элементов, пружинных элементов и т.п.
Принимая во внимание эти движущиеся части, эти изделия и приобрели название "механические уплотнения".
Эти уплотнения действуют в качестве устройств, снижающих вибрацию, подшипников, собственно уплотнений и в ряде случаев - в качестве соединений. Эти уплотнения широко применяются в различных машинах, включая насосы, компрессоры, смесители, мешалки и турбины; они производятся из различных материалов и в различных конструктивных вариантах.
В данную товарную позицию не включаются:
(а) прокладки и соединительные элементы, кроме составных или многокомпонентных, содержащих листовой металл или фольгу, не отвечающие условиям пункта (Б) выше; они обычно классифицируются в соответствии с материалом, из которого они изготовлены;
(б) набивки для сальников (например, из асбестового жгута товарной позиции 6812);
(в) маслоуплотнительные кольца товарной позиции 8487.
[8485]
| 8486 | Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 9В к данной группе; части и принадлежности: | |
| 8486 10 | - машины и аппаратура для производства булей или пластин | |
| 8486 20 | - машины и аппаратура для производства полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем | |
| 8486 30 | - машины и аппаратура для производства плоских дисплейных панелей | |
| 8486 40 | - машины и аппаратура, поименованные в примечании 9В к данной группе | |
| 8486 90 | - части и принадлежности | |
В данную товарную позицию включаются машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей. Однако в данную товарную позицию не включаются машины и аппараты для измерения, контроля, проверки, химического анализа и т.д. (группа 90).
(A) Машины и аппаратура для производства полупроводниковых булей или пластин
К данной категории относятся машины и аппаратура для производства булей или пластин, такие как:
(1) Плавильные печи для зонной плавки и очистки кремневых стержней, печи для оксидирования поверхности пластин и диффузионные печи для легирования пластин специальными примесями.
(2) Установки для выращивания кристаллов и экстракторы для производства монокристаллических полупроводниковых булей сверхвысокой чисты, которые могут быть разрезаны на пластины.
(3) Кристаллические дифракционные решетки, которые делят кристаллические були точно по диаметру, необходимому для пластин, и которые делят поверхность булей для индикации вида электропроводности и удельного сопротивления кристалла.
(4) Пильные станки для нарезания пластин, которые нарезают пластины из булей из монокристаллического полупроводникового материала.
(5) Станки для шлифования, притирки и полирования пластин, которые подготавливают полупроводниковые пластины к процессу производства, что включает придание пластинам допустимых размеров. Особенно важна толщина поверхности.
(6) Химические механические полировальные машины (CMP), которые выравнивают и полируют пластины сочетанием химического удаления и механической подшлифовки.
(Б) Машины и аппаратура для производства полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем
К данной категории относится аппаратура для производства полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем, такая как:
(1) Оборудование для формирования пленки, которое применяется для производства различных пленок на поверхности пластин во время процесса обработки. Эта пленка служит проводником, изолятором и полупроводником в готовом устройстве. Она может содержать сульфиды и нитриды с поверхности подложки, металлы и эпитаксиальные слои. Процессы и оборудование, перечисленные ниже, не обязательно ограничиваются созданием какого-то определенного типа пленки:
(a) печи для оксидирования, которые образуют "пленку" оксида на пластине. Оксид образуется в результате химической реакции верхних молекулярных слоев пластины с техническим кислородом или паром при высокой температуре;
(б) оборудование для химического осаждения, которое наносит пленки различных типов, полученные посредством комбинации соответствующих газов в реакционной камере при высоких температурах. Это составляет термохимическую реакцию с фазой выпаривания. Операции выполняются при атмосферном или низком давлении (LPCVD) и могут содержать плазменную обработку (PECVD);
(в) аппаратура для физического осаждения из паровой фазы, которая производит различные виды пленки, полученные посредством выпаривания твердого вещества. Например:
(1) оборудование для напыления, в котором пленка изготавливается посредством нагревания исходного материала;
(2) оборудование для распыления, в котором пленка изготавливается посредством бомбардировки исходного материала (цели) ионами;
(г) оборудование для молекулярно-пучковой эпитаксии (MBE), которое предназначено для выращивания эпитаксиальных слоев на нагретой монокристаллической подложке в сверхвысоком вакууме при использовании молекулярных лучей. Процесс, аналогичный PVD.
(2) Оборудование для легирования, которое предназначено для нанесения легирующей примеси на поверхность пластины в целях изменения проводимости или других характеристик полупроводникового слоя, такое как:
(a) оборудование для термического рассеивания, предназначенное для нанесения легирующих примесей на поверхность пластины посредством применения газов при высоких температурах;
(б) установки ионной имплантации, в которых легирующие примеси "забиваются" в кристаллическую решетку поверхности пластины в виде луча ускоренных ионов;
(в) печи отжига, которые восстанавливают структуру кристаллической решетки пластины, поврежденную при ионной имплантации.
(3) Травильное и зачистное оборудование для травления или очистки поверхности пластин, такое как:
(a) оборудование для жидкостного травления, в котором применяются материалы для химического травления, применяемые посредством распыления или погружения. Распылители для травления обеспечивают более единообразный результат, чем емкости для травления, поскольку они выполняют операцию только с одной пластиной за раз;
(б) оборудование для сухого плазменного травления, в котором травильные материалы представлены в виде газов в поле плазменной энергии, образующей профиль анизотропного травления. Машины сухого травления используют несколько различных методов создания газообразную плазму, которая удаляет материал тонкой пленки с полупроводниковых пластин;
(в) ионно-лучевое фрезерное оборудование, в котором ионизированные атомы газа направляются на поверхность пластины. Результат воздействия состоит в том, что верхний слой физически убирается с поверхности;
(г) стрипперы, или обдирочные машины, используя технологию, аналогичную травлению, данные аппараты удаляют с поверхности пластины использованный фоторезист после того, как он выполнил свою функцию в качестве "шаблона". Данное оборудование также может удалять нитриды, оксиды и полисиликон с помощью изотропного профиля травления.
(4) Литографическое оборудование, которое передает рисунок схемы на поверхность полупроводниковой пластины с фоторезистным покрытием, такое как:
(a) оборудование для покрытия пластин фоторезистом. К данному оборудованию относятся центрифуги фоторезиста, которые равномерно распределяют жидкий фоторезист по поверхности пластины;
(б) оборудование для нанесения рисунка схемына пластину с фоторезистным покрытием (или их части):
(i) использующее маску или шаблон и экспонирующее фоторезист светом (как правило, ультрафиолетовым) или, в некоторых случаях, рентгеновскими лучами:
(a) устройства контактной печати, в которых маска или шаблон в процессе экспонирования находятся в непосредственном контакте с пластиной;
(б) устройства с близко расположенной маской, которые сходны с устройствами контактной печати, за исключением того, что нет непосредственного контакта маски или шаблона с пластиной;
(в) сканирующие устройства, использующие проекционные технологии для экспонирования постоянно передвигающейся щели по маске и пластине;
(г) устройства пошагового и повторного совмещения, использующие проекционную технологию для того, чтобы экспонировать пластину по одной секции за один раз. Экспонирование с маски на пластину может быть выполнено или с уменьшением, или 1:1. Обработка включает использование эксимерного лазера;
(ii) оборудование для непосредственного нанесения рисунка на пластину. Эти устройства работают без маски или шаблона. В них используются вычислительные машины, управляющие "пишущим лучом" (таким как электронные луч (E-луч, ионный луч или лазерный луч), для того, чтобы нарисовать рисунок схемы непосредственно на пластину с фоторезистным покрытием.
(5) Оборудование для обработки экспонированных пластин. Данное оборудование включает химические ванны, аналогичные используемым в фотолабораториях.