ГОСТ Р 52250-2004 Материалы электронной техники. Резисты для литографических процессов. Общие технические условия стр. 3

5.1.2 Перед нанесением слоя резиста подложка должна быть подготовлена в соответствии с требованиями ТД.
5.1.3 Нанесение резиста должно производиться в полном соответствии с техническими требованиями и режимами, устанавливаемыми в ТУ или инструкции по применению.

5.2 Требования к внешнему виду

5.2.1 Резист должен представлять собой прозрачную жидкость без осадка, не содержащую посторонних включений.
Цвет резиста должен быть одинаковым по всему объему жидкости и соответствовать цвету, устанавливаемому в ТУ.
5.2.2 Пленка резиста, нанесенная на подложку, должна быть сплошной, прозрачной, блестящей, без разрывов, пузырей, отслоений и вздутий.

5.3 Требования к параметрам резистов

5.3.1 Состав параметров резистов, контролируемых в процессе приемки и поставки, устанавливают в ТУ в соответствии с таблицей 1.
Таблица 1 - Состав параметров резистов
Параметр резиста Единица измерения Способ задания норм Применение
Массовая доля сухого остатка % ДП Все резисты
Массовая доля воды % ВП Кроме водорастворимых фоторезистов
Массовая доля НХД-групп в пересчете на сухой остаток % ДП Фоторезисты на основе НХД-групп
Массовая доля микропримесей металлов % ВП Все резисты
Фильтруемость г ВП То же
Кинематическая вязкость ммДП
Толщина пленки мкм HP
Количество микровключений в пленке резиста шт. ВП
Микронеровность поверхности пленки ВП
Разрешающая способность пленки мкм HP Фоторезисты
Чувствительность пленки к актиничному световому потоку мДж/см ВП То же
Чувствительность пленки к потоку электронов Кл/см ВП Электронорезисты
Коэффициент контрастности (гамма-контраст) - HP Фоторезисты
Спектральная чувствительность пленки нм ДП То же
Устойчивость плёнки в проявителе с НП Все резисты
Способность маски фоторезиста обеспечивать защиту поверхности подложки в травителе для кремния с НП При травлении смесью концентрированных кислот
Широта процесса экспонирования пленки мДж/см ДП Все резисты
Линейность маски мкм ВП То же
Теплостойкость проявленного рельефа пленки - -
Адгезия пленки к подложке - -
Примечание - В графе “Способ задания норм” приняты обозначения: ДП-двусторонний предел задания нормы; ВП - верхний предел задания нормы; НП - нижний предел задания нормы; HP - номинальное значение с двухсторонним допускаемым отклонением.
Необходимость включения конкретных параметров в ТУ определяет разработчик резиста и его заказчик в зависимости от требуемых свойств резиста и предполагаемой области его применения.
При необходимости состав параметров может быть дополнен другими параметрами, характеризующими свойства конкретных марок резиста и определяющими возможность их применения в заданных условиях.
5.3.2 Массовая доля сухого остатка должна быть в пределах норм, устанавливаемых в ТУ.
5.3.3 Массовая доля воды в резисте не должна превышать 0,5%. Конкретное значение массовой доли воды устанавливают в ТУ.
5.3.4 Массовая доля нафтохинондиазидов в фоторезистах на основе НХД-групп должна быть в пределах норм, устанавливаемых в ТУ.
5.3.5 Массовая доля микропримесей металлов в резисте должна быть не более значений, устанавливаемых в ТУ из ряда: .
Состав микропримесей и их массовую долю устанавливают в ТУ.
5.3.6 Фильтруемость резиста должна быть не более значений, устанавливаемых в ТУ.
5.3.7 Кинематическая вязкость резиста при задаваемой в ТУ температуре должна быть в пределах норм, устанавливаемых в ТУ.
5.3.8 Толщину пленки резиста, сформированной на подложке, устанавливают в ТУ. Предельные отклонения от номинальных значений толщины пленки должны соответствовать установленным в таблице 2.
Таблица 2 - Предельные отклонения толщины пленки резиста
В микрометрах
Вид резиста Толщина пленки Предельное отклонение
Фоторезист От 0,4 до 0,9 включ. 0,05
Св. 0,9 “ 2,0 “ 0,10
“ 2,0 0,20
Электронорезист От 0,2 до 0,4 включ. 0,02
Св. 0,4 “ 0,8 “ 0,05
5.3.9 Микронеровность поверхности пленки фоторезиста должна быть не более 100 .
5.3.10 Разрешающая способность пленки резиста при заданном номинальном значении ее толщины должна соответствовать значениям, устанавливаемым в ТУ.
5.3.11 Чувствительность пленки фоторезиста к актиничному световому потоку, указываемому в ТУ, должна быть не более 500 мДж/см .
Коэффициент контрастности (гамма-контраст) пленки фоторезиста должен соответствовать значениям, устанавливаемым в ТУ.
5.3.12 Чувствительность пленки электронорезиста к потоку электронов с энергией, указываемой в ТУ, должна быть не более значений, устанавливаемых в ТУ из ряда: Кл/см .
5.3.13 Количество микровключений в пленке фоторезиста должно быть не более значений, устанавливаемых в ТУ.
5.3.14 Контраст пленки резиста при проявлении ее в указываемых в ТУ проявителях и устанавливаемых режимах проявления должен быть не менее значений, устанавливаемых в ТУ для заданной толщины пленки.
5.3.15 Устойчивость пленки резиста в проявителе с химическим составом, указываемым в ТУ, должна быть не менее значений, устанавливаемых в ТУ для определенных толщин пленки.
5.3.16 Спектральная чувствительность пленки фоторезиста должна быть в пределах значений, устанавливаемых в ТУ.
5.3.17 Проявленный рельеф пленки фоторезиста должен сохранять свою конфигурацию в допустимых пределах при повышении температуры.
Допустимые изменения формы рельефа, а также размеры промежутков между элементами схемы, значения температуры и время ее воздействия устанавливают в ТУ.
5.3.18 Способность фоторезистной маски обеспечивать защиту поверхности подложки в травителе для кремния должна быть не менее времени, устанавливаемого в ТУ.
5.3.19 Адгезия пленки резиста к подложке должна соответствовать требованиям и нормам, устанавливаемым в ТУ.
5.3.20 Широта процесса экспонирования пленки должна соответствовать требованиям и нормам, устанавливаемым в ТУ.
5.3.21 Линейность маски фоторезиста должна соответствовать требованиям и нормам, устанавливаемым в ТУ.

5.4 Требования к исходным материалам

5.4.1 В ТУ на резисты должны быть указаны марки материалов, используемых при изготовлении резистов, и обозначение документов на их поставку.
5.4.2 Качество исходных материалов должно быть подтверждено клеймами или протоколами СКК и ПЗ (при его наличии).

5.5 Требования к сохраняемости

5.5.1 Срок сохраняемости резистов при хранении их в условиях, допускаемых настоящим стандартом и ТУ на резисты конкретных марок, должен быть не менее 6 мес.
Конкретный срок сохраняемости устанавливают в ТУ.
5.5.2 Параметры резистов в течение срока сохраняемости при хранении их в условиях, допускаемых настоящим стандартом и ТУ на резисты конкретных марок, должны соответствовать нормам при приемке и поставке, установленным в 5.3.

5.6 Требования к упаковке и маркировке

5.6.1 Упаковка и маркировка резистов должны соответствовать требованиям ГОСТ 3885 с дополнениями и уточнениями, приведенными в 5.6.2-5.6.12.
5.6.2 Резисты упаковывают в потребительскую и транспортную тару.
5.6.3 В качестве потребительской тары используют бутылки из темного стекла с повышенными светозащитными свойствами, с навинчивающимися крышками и прокладками из полимерного материала, обеспечивающими герметичность упаковки: 3т-5; 3т-8 по ГОСТ 3885.
5.6.4 Бутылки, применяемые для упаковывания резистов, должны быть чистыми и сухими. Указания по подготовке бутылок к расфасовке резистов и методы контроля их чистоты и отсутствия влаги должны быть приведены в ТД на резисты.