Заражение также происходит в процессе эксплуатации.
Споры могут быть занесены руками, вместе с пленкой влаги, находящейся на них.
Кроме того, заражение может быть вызвано клещами, которые способны проникать в очень маленькие щели (до 25 мм) и переносить споры плесневых грибов на своих телах.
Мертвые тела и скопившиеся испражнения клещей при наличии влаги создают пленку питательной среды, которая способствует развитию плесневых грибов из спор.
F2. Прорастание и развитие
Влага особенно способствует прорастанию спор плесневых грибов там, где на поверхности есть слой пыли или другой гидрофильный материал, который может извлекать достаточное количество влаги из атмосферы.
Если относительная влажность ниже 65%, прорастание и развитие спор плесневых грибов не происходит.
Чем выше относительная влажность воздуха, тем быстрее будут развиваться грибы. Однако споры могут выдерживать длительные периоды очень низкой влажности.
Даже если основная культура погибла, они прорастут и начнут новый цикл развития как только относительная влажность снова станет благоприятной для их роста.
Кроме высокой влажности в атмосфере для спор необходимо, чтобы на поверхности образца был слой материала, который поглощал бы влагу. При наличии влаги большинство органических материалов имеют достаточное количество питательных веществ для поддержания по крайней мере небольшого роста спор плесневых грибов. Если есть пыль, то она содержит достаточное количество питательных веществ для этих целей. Прорастание плесневых грибов стимулируется застойным воздухом и отсутствием вентиляции.
Оптимальная температура прорастания спор плесневых грибов, представляющих опасность для оборудования, находится в пределах от 20 °С до 30 °С. Однако отдельные виды плесневых грибов могут прорастать при температуре ниже 0 °С, а некоторые при температуре 40 °С.
Многие споры не повреждаются при продолжительной выдержке при температурах ниже нуля и при повышенной температуре до 80 °С.
Для уничтожения спор рекомендуется использовать методику, приведенную в приложении D.
F3. Воздействие грибов
F3.1. Первичные воздействия
Плесневые грибы могут жить на большинстве органических материалов, которые отличаются различной устойчивостью к действию плесневых грибов. Рост обычно происходит только на поверхностях, подвергаемых воздействию воздуха, и на поверхностях, которые большей частью более восприимчивы к воздействию адсорбированной или абсорбированной влаги.
Даже при незначительном повреждении материала образование на его поверхности проводящей дорожки из слоя мокрого мицелия может сильно снизить сопротивление изоляции между электрическими проводниками, расположенными на изоляционном материале. Если мицелий растет в месте, где имеется электромагнитное поле электрической цепи, чувствительной к изменению параметров, он может вызвать серьезное изменение частотных и импедансных характеристик цепи.
К материалам, очень восприимчивым к воздействию плесневых грибов, относятся кожа, дерево, текстильные материалы, целлюлоза, шелк и другие натуральные материалы. Большинство пластмассовых материалов менее восприимчивы к плесневым грибам, но также подвержены их воздействию.
Материалы из пластмассы могут содержать неполимеризованные мономеры, олигомеры и (или) добавки, которые выделяются на поверхности и являются питательным веществом для гриба; происходит усиленный рост на поверхности, где этот вторичный материал является источником развития грибов.
Воздействие грибов на материалы обычно приводит к уменьшению механической прочности и (или) изменениям других физических свойств.
Длительность эксплуатации некоторых материалов из пластмассы зависит от наличия пластификатора. Если он легко подвергается воздействию грибов, то в конечном счете это приводит к повреждению основного материала.
F3.2. Вторичное воздействие
Рост плесневых грибов на поверхности материала может сопровождаться выделением продуктов метаболизма и электролитов, которые вызовут вторичное воздействие на материал.
Это действие приводит к электролитическим воздействиям и старению, даже стекло может потерять свою прозрачность вследствие этого процесса. Окисление и деструкция ускоряются ферментативной деятельностью грибов.
Наличие массы мицелия обеспечивает занос влаги, который поддержит высокую влажность в образце, даже в том случае, если влажность окружающей среды понизится. Это может привести к повреждению изделий исключительно из-за воздействия влаги.
При развитии грибы выделяют неприятный запах и ухудшают внешний вид изделий.
F3.3. Воздействие грибов на оборудование
Из-за сложности и наличия внутренних соединений в большинстве современного оборудования грибы с одной детали могут перейти на другую и снизить ее грибостойкость.
При оценке изделий в целом следует учитывать первичные или вторичные воздействия на отдельные блоки или компоненты, следует обращать внимание на то, что этикетки, маркировка должны быть стойки к воздействию плесневых грибов и подлежат защите от них.
Примечание. Некоторое оборудование может включать компоненты и (или) сборочные узлы, которые по разным причинам не могут быть сконструированы так, чтобы противодействовать росту плесневых грибов, поэтому на общую работу оборудования может влиять ограниченная устойчивость этих узлов.
F4. Предотвращение роста грибов
С целью предотвращения вредного воздействия плесневых грибов применяются следующие способы защиты:
F4.1. Все применяемые изолирующие материалы следует выбирать по возможности с учетом высокой устойчивости к воздействию грибов, таким образом создавая условия для предотвращения развития грибов на изделиях и снижая вред, приносимый ими.
F4.2. Применение смазочных материалов во время сборки, лаков, отделок часто необходимо для получения требуемой характеристики (работоспособности) или прочности изделия. Такие материалы следует выбирать с учетом их способности противостоять росту грибов. Даже если известно, что смазки и т.п. не поддерживают рост грибов, они собирают пыль, которая в свою очередь способствует росту грибов.
Следует отметить, что для защиты некоторых материалов часто рекомендуется применение фунгицидов.
F4.3. Следует избегать зазоров, которые во время сборки оборудования скапливают влагу и в этих условиях развиваются грибы. Примером являются зазоры между незавинченными болтами и прокладками или между основанием печатных плат и углами соединений в определенном положении.
F4.4. Полная герметизация оборудования в сухой, чистой атмосфере - самый эффективный способ для предотвращения роста грибов.
F4.5. Продолжительное нагревание внутри корпуса может обеспечить достаточно низкую влажность, чтобы избежать роста плесневых грибов.
F4.6. Работа оборудования в соответствующих контролируемых внешних условиях может предотвратить вредный рост грибов.
F4.7. Регулярное высушивание в пределах частично герметизированного корпуса может поддерживать достаточно низкую влажность, чтобы предотвратить рост грибов.
F4.8. Периодическая и тщательная чистка закрытого оборудования от скопившихся плесневых грибов и пыли (питательный слой) предотвращают порчу оборудования.
F4.9. Фунгициды, введенные, например, в лаки в виде таблеток или распыляемые прямо из пульверизатора, могут предотвратить на время рост грибов (см. п.F7 руководства по фунгицидам).
F4.10. В тех случаях, когда материал и условия работы оборудования позволяют такую обработку, могут применяться для стерилизации ультрафиолетовое и озоновое облучения.
F4.11. Естественная циркуляция воздуха в большей степени способствует оседанию пыли на оборудовании, чем принудительная циркуляция, поэтому при разработке оборудования необходимо исключить зоны, в которых может скапливаться пыль. Следует также отметить, что потоки воздуха соответствующей скорости могут замедлять рост плесневых грибов.
F4.12. Акарициды могут предотвратить развитие клещей.
F5. Применение испытаний на грибостойкость
В случае необходимости проведения испытаний оборудования на грибостойкость обычно ограничиваются проверкой правильности применения соответствующих компонентов и материалов, так как проведение испытания на грибостойкость оборудования в целом будет чрезмерно дорогим или может давать сомнительные результаты.
Большинство требуемых сведений обычно могут быть более легко и точно получены при испытании материалов, компонентов, сборочных узлов, небольших секций и т.п. (см. п.F4.1).
Испытание материалов на стойкость к воздействию грибов проводится по специальной методике, требующей как микологических знаний, так и доступа к обширной коллекции культур. Поэтому такие испытания должны проводиться стационарно в специально оборудованном для работы помещении, а изготовитель изделий должен выбирать конструкционные материалы, исходя из сообщений по испытаниям, рекомендуемым конкретным ведомством. Испытание по варианту 1 предназначено для полной проверки на стадии разработки, когда сделан рациональный выбор заранее испытанных материалов и когда не предполагается развитие грибов.
В тех случаях, когда может происходить развитие грибов, следует использовать как вариант 1, так и вариант 2 для оценки работоспособности пораженных и не пораженных грибами образцов.